2022年，受地缘危急、环球通货收缩、行业周期变更等庞大身分影响，公司部门客户对计较机及周边产物、收集通讯等消耗类产物的需求较着降落。面临庞大的内部市场情况，公司环绕中心计谋，采纳主动的应对步伐，不竭强化晶圆制作才能和手艺立异才能，连续优化产物构造，提拔车规级产物产能，扩展车规级产物的市场占据率。2022年车规产物、MOS产物获得较大幅度的增加，为公司持续优化产物构造、加强开展潜力打下坚固根底。

　　陈述期内，经停业绩有所降落，完成停业支出675,957,754.86元，同比削减18.79%；完成归属于母公司一切者的净利润86,380,356.62元，同比削减38.68%。

　　陈述期末，公司整体财政情况优良，期末总资产1,903,586,112.42元，较陈述期初增长36.91%；期末归属于母公司的一切者权益1,283,571,849.27元，较陈述期初增长19.45%。

　　陈述期内，公司顺遂落实IPO募投项目建立，优化“半导体分立器件财产提拔项目”的细节落地，为前期公司主停业务增加与标的目的挑选供给支持。2022年6月，项目相干基建完成完工验收，转入内部装修事情，停止陈述期末已近序幕。

　　同时，公司主动促进可转债刊行及“车规级半导体器件财产化项目”启动施行，掌握汽车电动化、智能化的开展机缘，提拔车规级半导体分立器件产能，放慢在汽车电子使用范畴的规划，增进公司产物构造的调解，进一步强化公司IDM形式下的运营才能。今朝，芯片设想、试流等事情均稳步展开，部门劣势封装已获得客户的承认。

　　陈述期内，公司专注中心手艺积聚与新产物开辟，对峙保证研发投入，整年累计投入4,720.84万元，占停业支出比例为6.98%，新增申请专利60项，此中创造专利12项，PCT环球专利1项。公司踏实促进多个研发项目，获得从芯片设想（高压TVS、内涵FRD、高压公用规格）到新封装开辟（TOLL、CSP、高密度跳线构造）、从质量品级提拔（车规抛负载、大电流打击）到复合器件（IPM、功率模块）、从传统半导体器件到第三代功率器件（IGBT、SiC）等的功效完成。不竭提拔公司手艺立异才能，强化科创属性。

　　陈述期内，公司主动落实构造架构优化，促进步队建立、轨制建立。办理层方面，公司顺遂完成董监高换届推举，并对中层办理步队恰当调解，为根底功底踏实、专业经历丰硕年青办理职员供给更大平台、更多时机；部分构造方面，公司建立消费方案部，强化消费要素调理、进步消费服从，为后续项目、产物的计划及核算供给支持保证，同时增强芯片及部门门类产物制作的集合办理，提拔工艺、质量管控才能；内部轨制方面，公司完美绩效查核轨制、体例轮岗轨制，完美了绩效查核轨制，为高条理、高本质职员引进供给保证。

　　公司是一家专注于半导体分立器件研发、消费和贩卖的高新手艺企业，努力于成为半导体分立器件细分范畴的专业供给商及电子器件封测行业的优良制作商。公司以客户使用需求为导向，以封装测试专业手艺为根底，主动拓展芯片设想手艺、芯片制作手艺、半导体器件的封测手艺，逐渐具有IDM形式下的一体化运营才能，可觉得客户供给合用性强、牢靠性高的系列产物及手艺处理计划，满意客户一站式采购的需求。

　　公司主营各种小旌旗灯号器件（小旌旗灯号二极管、小旌旗灯号三极管、小旌旗灯号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器），同时还消费车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和大批三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。公司产物普遍使用于计较机及周边装备、家用电器、适配器及电源、收集通讯、汽车电子、产业掌握等范畴，并可觉得客户停止封测定制加工。

　　公司对峙以客户需求为导向，依托手艺研发和品格管控才能，主动施行包罗多门类系列化器件设想、部门种类芯片制作、多工艺平台封测消费和贩卖效劳的一体化整合（IDM），接纳范围消费与柔性定制相分离的消费构造方法，以自立品牌产物直销为主满意客户的需求，从而完成红利。

　　公司接纳“集合办理、分离采购”的形式，将供给链办理的标准性温顺应产销需求的采购快速灵敏性有用地分离起来，并经由过程方案定单拉动和宁静库存管控相分离的方法，到达统筹快速托付定单和有用管控存货风险的请求。

　　公司接纳“以销定产，柔性构造”的消费形式。公司根据专业工艺构建产物奇迹部构造消费，以完成产能的范围效应和专业化办理。同时，公司以市场为导向，勤奋机关其实不竭优化顺应客户需求的多种类、多批次、定制化、快速托付的柔性化消费构造形式。

　　公司依托自立品牌和持久积聚的客户资本，接纳直销为主、经销为辅的营销形式，并操纵丰硕的产物品种和专业化的撑持，为客户供给一站式采购效劳。公司建有较强的营销团队和集客户请求辨认、产物设想、使用效劳、生效阐发等为一体的手艺效劳团队，依托丰硕的产物品种和专业化的手艺撑持，为客户供给一站式采购效劳。

　　公司接纳“自立研发、连续改进”的研发形式，并连续鞭策产学研协作不竭深化。公司手艺研发中间同一构造办理新产物研发和手艺储蓄研发举动，涵盖需求辨认、产物设想、新质料导入、芯片设想制作、器件封测、模仿实验和考证、使用效劳等各个手艺环节，构建互相支持、连续改进的体系性立异系统。

　　公司的次要运营形式在陈述期内未发作严重变革，将来还将持续连结。公司将以手艺立异为根底，主动整合各种资本，充实满意下流财产和客户对产物的需求，增进公司营业的连续安康开展。

　　公司次要处置半导体分立器件的研发、消费和贩卖，属于新一代信息手艺范畴的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息手艺财产的中心，是支持经济社会开展的计谋性、根底性和先导性财产。半导体产物按构造和功用可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路配合组成半导体财产两大分支。比年来，分立器件占环球半导体市场范围的比例根本不变保持在18%-20%之间。

　　与外洋半导体财产进入成熟阶段差别，我国半导体处在抖擞追逐的开展黄金窗口期，财产开展任重道远。比年来，我国分立器件企业紧跟国际先辈手艺开展，经由过程连续的手艺立异不竭鞭策产物晋级，在手艺研发和先辈配备方面停止了大批的投资，并主动向中高端市场浸透，与国际厂商睁开合作，曾经在消耗电子等细分使用范畴获得了必然的合作劣势。跟着我国分立器件企业产物手艺的不竭提拔，海内的终端使用客户也愈加趋势于施行国产化采购，给海内半导体分立器件企业带来更多的开展机缘。

　　半导体行业需求连续的高投入，具有资金麋集、手艺麋集的特性，招致较着的头部集合格式。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际抢先企业占有了环球半导体分立器件的次要市场份额，2022年功率分立器件前十至公司中，只要安世半导体一家为中国公司，市场集合度较高。

　　半导体行业是研发最麋集的行业，国际抢先企业把握着中高端芯片制作手艺和先辈的封装手艺，其研发投入强度高于海内企业，环球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发用度别离占到停业支出的12.65%、7.21%及11.79%，高于海内偕行业可比公司，在环球合作中连结劣势职位。

　　半导体行业下流需求范畴普遍，景气周期与宏观经济、下流使用需乞降本身产能库存等身分亲密相干。我国曾经成为环球制作业第一大国和环球最大电子产物消耗市场，按照2021年度集成电路财产开展研讨陈述的数据显现，2021年中国半导体财产贩卖额同比增加17.1%，中国半导体财产贩卖支出占环球半导体市场38.8%。

　　按照中国半导体行业协会的数据显现，2012年至2021年我国半导体分立器件财产贩卖支出由1,390亿元增加至3,379.1亿元，年均复合增加率为10.37%，连结较高的增加速率。

　　半导体分立器件手艺研发的重点是进步服从、增长机能和削减体积，不竭开展新的器件实际和构造，增进各类新型分立器件的创造和使用。将来手艺开展将会显现以下几个特性：

　　①新型功率半导体分立器件将不竭呈现，替换原有市场使用的同时，还将开辟出新的使用范畴。如美国Gree公司研收回用于挪动WiMAX用处的新的高功率GaNRF功率晶体管，在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率到达创记载的400W。从实际上讲，MOS掌握的晶闸管（MCT）能完成更大的功率输出，但面对着包罗道理和完成工艺等诸多方面的宏大应战。

　　②新质料、新手艺不竭获得开展和使用。为了使现有功率半导体分立器件能顺应市场需求的快速变革，需求启用新手艺，不竭改良质料机能或研发新的使用质料，持续优化完美构造设想、制作工艺和封装手艺等，进步器件的机能，如第三代半导体质料SiC、GaN等的使用。类金刚石碳（DiamondLikeCarbon,DLC）具有优良的电、力学和热机能，DLC作为一种机能优良的半绝缘钝化质料，对IGBT和FRD等高压器件的HV-H3TRB（高压、高平和高温反向偏置）机能也有明显改进感化。

　　③体积小型化、组装模块化、功用体系化趋向较着。电子信息产物的小型化、以至微型化，一定请求其各部门零部件尽能够小型化、微型化、多功用。为顺应整机配备服从和进步整机机能的牢靠性、不变性的需求，半导体分立器件将会趋势模块化、集成化。

　　半导体分立器件的研发及消费历程触及半导体物理、微电子、质料学、机器工程、电子信息等浩瀚学科，需求综合把握和使用器件设想、芯片制作、封装测试、使用实验等专业手艺，属于手艺麋集型行业。跟着下流使用处景不竭更新和拓展，电子产物的晋级频次更放慢速，对半导体分立器件产物的机能参数、牢靠性、不变性等都有连续提拔的请求，下流使用对供给商快速满意其新需求的配套设想才能和手艺效劳撑持才能的需求也愈来愈高。因而，本行业对新进入者具有较高的手艺壁垒。

　　从环球市场来看，半导体分立器件市场集合度较高，且因为外洋企业的手艺抢先劣势，险些把持了汽车电子、产业掌握、医疗装备等利润率较高的使用范畴。因而，整体而言，海内半导体分立器件企业与国际抢先企业在范围及手艺上都存在必然差异。

　　我国半导体分立器件市场显现金字塔格式，第一梯队为国际大型半导体公司，凭仗先辈手艺占有劣势职位；第二梯队为海内少数具有IDM运营才能的抢先企业，经由过程持久手艺积聚构成了必然的自立立异才能，在部门劣势范畴逐渐完成入口替换；第三梯队是处置特定环节消费制作的企业，如某种芯片设想制作、或几种规格封装测试。

　　依托电子信息财产的快速开展，半导体分立器件市场不断连结着较好的开展势头。比年来，跟着环球电子产物手艺的晋级换代，催生了新产物和新使用的不竭出现，特别是电动汽车、5G使用等带来的衍活力会，进一步动员了分立器件使用范畴的快速拓展。

　　公司经由过程持久的行业深耕，在多门类系列化器件设想、部门种类芯片制作、多工艺封装测试等环节均把握了一系列中心手艺，具有较强的按照客户需求停止产物定制，并接纳多工艺制作平台供给消费来满意客户需求的才能，在海内属于具有必然手艺劣势的半导体分立器件商。公司是海内半导体分立器件范畴首家参加国际汽车电子手艺委员会的企业，在车规级器件及汽车市场具有必然的先发劣势。

　　小旌旗灯号器件不断是公司的中心劣势产物，规划较早、具有先发劣势，是该范畴的出名品牌。比年来跟着公司在车规级功率器件方面的鼎力投入和开展，获得了较好的生长，今朝曾经在车载范畴具有必然的市场影响力，特别在中大功率MOSFET方面已属于海内半导体分立器件行业中范围较大的抢先企业，车载范畴的贩卖占比增幅较着。

　　客户认证是半导体分立器件行业的中心门坎之一，公司在计较机及周边装备、家用电器、适配器及电源、收集通讯、汽车电子、产业掌握等范畴获得了诸多出名龙头客户的持久承认，并跟着公司手艺程度的不竭提拔，产物逐渐进入产业掌握、安防装备、汽车电子、医疗东西等使用范畴，具有较强的客户认证劣势。

　　公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅质料平台今朝仍旧是支流的半导体分立器件工艺平台，并将在将来相称一段工夫内占有次要市场，但新的半导体质料，如SiC、GaN工艺平台正在逐渐走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的标的目的开展，芯片逐渐向高机能、高牢靠性标的目的开展。车规级产物也是一个主要的开展标的目的。

　　在封测方面，今朝业内从第一代产物到第五代产物均在量产过程当中。在功率MOSFET产物范畴，Cip构造和WireBonding构造并存，此中Cip构造是立异开展标的目的。公司已完成Cip构造的量产，包罗PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO-218等封装，且已完成车规级产物的量产。同时，在微型封装中，公司同样成功开辟出Cip构造的SOD-323HE封装，明显提拔了器件的功率密度。

　　在芯片方面，公司从工艺和构造两个方面动手，主动促进手艺研发举动，以满意连续提拔产物机能和牢靠性的需求。在功率二极管芯片方面，连续研发二极管芯片钝化构造和工艺提拔，进一步改进反向特征和温度特征。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层内涵、复合构造等手艺平台，优化电荷均衡、优化栅极构造，进一步提拔导通电阻、栅极电荷、低静态与静态消耗等机能。

　　半导体分立器件财产链次要包罗器件的芯片设想、芯片制作、封装测试三大工艺环节，按照所触及运营环节的差别，运营形式分为纵向一体化（IDM）和垂直合作两种。因为分立器件在投资范围方面接纳IDM形式具有经济效益上的可行性，同时分立器件的产物设想和消费工艺城市对产物机能发生较大的影响，对器件设想与制作工艺的整合才能请求较高，因而业内抢先企业普通都沿着逐渐完美IDM环节的形式开展。公司以封装测试专业手艺为根底，逐渐拓展部门功率二极管芯片的设想和制作才能，MOSFET芯片的设想才能，曾经开端具有了IDM形式下的一体化运营才能。

　　比年来，分立器件产物的国产化趋向日趋较着，半导体的入口替换被提拔到国度计谋层面。一方面海内厂商具有必然的服从和本钱劣势，并跟着比年来海内半导体财产的开展，抢先企业的产物构造不竭晋级，曾经逐渐具有了到场到中、高端市场所作的才能。另外一方面，为包管供给链的不变性，之上次要依靠入口分立器件的诸多海内出名客户也纷繁转向寻觅海内供给商。环球数字化转型，云效劳、效劳器、条记本电脑、游戏和安康医疗的需求不竭上升，5G、物联网、汽车、野生智能和机械进修等手艺的快速开展，也一同鞭策了市场对半导体产物的需求。因而，借助于国产业业基金、金融和税收政策的撑持，海内抢先企业将成为入口替换和到场国际市场所作的主力军，面向新兴电子产物的分立器件产物和产业级、车规级产物是主要开展标的目的。

　　半导体分立器件制作历程的尺度化水平高，手艺普通与特定的工艺环节相分离，一旦处理某个工艺节点的特定成绩，则该手艺能够普遍使用于接纳该种工艺的多个系列的产物。公司把握了行业支流的半导体分立器件封装测试通用手艺，并对组装、成型、测试历程停止工艺优化，完成准确掌握，同时，在半导体分立器件芯片范畴，逐渐把握了功率二极管部门品类芯片的设想和制作手艺，详细以下：

　　公司半导体分立器件封装测试通用手艺普通可用于多种封装，并终极使用于多种主营产物，功率二极管芯片制作手艺次要用于消费稳压、整流、TVS、FRD等功率二极管芯片，终极使用于功率二极管产物。别的，公司全参数模仿寿命实验考证手艺是基于大批经历数据对自立设想、消费产物停止针对性测试的手艺，普遍使用于公司各种主营产物。公司多项中心手艺成熟度高，可以使用于车规级产物消费，为公司车规级产物线的拓展供给了手艺保证。

　　陈述期内，公司持续加大手艺研发的力度，经由过程增强研发团队建立、增强对外协作，充实操纵公司研发资本，提拔公司的自立立异才能和研发程度，稳固和连结公司产物和手艺的抢先职位，获得了必然的效果。陈述期内，公司次要获得的研发功效以下：

　　（1）公司胜利完成产业级和消耗级可见光传感器产物的量产，胜利进入感光测试装备和智能家电范畴。

　　（2）公司完成了对第三代半导体晶圆切割、高温无铅焊接工艺的手艺开辟，并使用于新一代TO-247、窄引脚TO-220封装、贴片型SMX封装产物。

　　（3）完成了高密度SOD-723、SOT-523等产物的不变量产，胜利开辟了贴片型功率器件封装TOLL，完成了Cip构造SOD-323HE封装开辟，将公司微型器件高密度化提拔到新的程度，明显提拔了微型器件的功率密度，扩大了功率器件的产物规格。

　　（4）RFID完成了体系架构设想，完成根本云平台事情分派；完成了芯片邦畿设想，行将停止晶圆试流片。

　　（7）CSP封装手艺完成整体手艺途径考证，告竣手艺开辟目的，研发胜利了量产所需开辟的手艺功效。申请创造专利二项和PCT专利一项。

　　（8）抛负载庇护器件芯片、1000V/1200V/1600V高压整流二极管芯片、内涵台面FR芯片开辟完成，机能契合预期，到达量产目标。

　　陈述期内，公司投入研发用度4,720.84万元，研发投入总额占停业支出的比例为6.98%；公司申报国度专利60项，得到专利受权44项。停止陈述期末，公司累计具有有用专利219项，此中创造专利25项。

　　公司及子公司银河电器均被认定为高新手艺企业，公司手艺研发中间是“江苏省认定企业手艺中间”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程手艺研讨中间”和“江苏省片式半导体分立器件工程手艺研讨中间”，屡次负担省市级科研课题。公司胜利参加国际汽车电子协会，在半导体分立器件范畴与英飞凌、安森美等公司同为该协会手艺委员会（AECTechnicaCommittee）成员。

　　公司以封装测试专业手艺为根底，并经由过程不竭的研发投入拓展了芯片相干中心手艺，曾经具有较强的器件一体化设想及消费整合才能，是细分行业内分立器件种类最为齐备的公司之一，可以满意客户一站式采购需求。公司在多个特地范畴具有资深手艺研发团队，建有标准运作的研发中间，配有先辈的研发装备，并成立了常识产权办理系统，经由过程与内部院校和专业供给商展开深化的手艺协作，可以满意产物的精密化设想和消费的请求。

　　经由过程多年的勤奋，公司逐渐积聚本身的中心手艺，根据多工艺的产线考证和高精度的实验阐发手腕，构成了浩瀚专业工艺中心手艺和受权庇护的专利手艺，并完成了多项手艺的功效转化。

　　停止2022年12月31日，公司具有有用专利219项，此中创造专利25项，多项产物被评定为高新手艺产物。

　　公司今朝产物涵盖小旌旗灯号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，把握了20多个门类、近90种封装形状产物的设想手艺和制作工艺，已量产9,000多个规格型号分立器件。不管从产物功用和封装情势多样性，仍是产物格量牢靠性方面，均获得客户的普遍承认。我们以客户合意作为公司的中心目的，以零缺点作为品格寻求终极目的，为客户供给满意请求的产物，成立了优良的行业口碑和品牌形象。

　　跟着公司在芯片设想制作才能的连续提拔，不只可以有用加强与客户停止产物同步开辟的才能和有用收缩产物开辟周期，并且也能够依托芯片研发制作平台，为客户研发更具本性化的定制产物，进一步加强为客户供给一揽子配套效劳的才能。比年来公司产物研发不竭向系列化、前沿化、IDM化开展，逐渐开辟了ESD、TVS系列产物、功率整流桥、功率MOSFET、光电耦合器等市场空间宽广的器件种别，公司曾经为诸多出名客户停止配套。比年来公司将汽车电子使用作为重点开展标的目的，在产物的设想及消费历程掌握中严厉贯彻ITF16949质量办理系统尺度和施行AEC-Q101车规牢靠性实验尺度，确保车规级产物经由过程严厉牢靠性实验考证，今朝公司产物曾经被普遍使用于车身掌握、智能驾舱、车载照明、电源办理等用处，今朝曾经与多家国表里汽车零部件头部企业停止了协作，胜利替换了英飞凌、安森美多款产物，今朝车规级产物的定单需求增加较快。

　　公司承袭“诚笃取信，拼搏立异，锦上添花，协作双赢”的中心代价观，主动促进杰出绩效办理理念。深耕半导体行业20余年，以抢先的手艺、牢靠的品格、优良的效劳，博得了国表里浩瀚客户的好评。今朝已与比亚迪002594）、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等浩瀚出名客户构成了持久不变的协作干系。公司将持续连结和提拔在传管辖域的劣势，紧跟市场标的目的，主动扩大新能源汽车、干净能源、安防、5G通信、物联网、野生智能等新兴市场，捉住需求增加的机缘，尽力促进替换入口计谋，放慢浸透，扩展国产器件份额。陈述期内，已获得了多家出名终端客户的入口替换协作时机，主动促进多个产物线的营业协作，进一步拓宽公司将来的市场空间。

　　公司对峙品牌运营，以手艺立异为先导，以产物格量为包管，强化企业综合本质建立。经由过程多年勤奋，公司在行业内建立了优良的品牌形象。公司及其子公司在国表里拥无数十项注册商标，此中“BILIN”商标被国度工商行政办理局商标局认定为中国驰誉商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产物。公司凭仗多年积聚所构成的品牌出名度，鼎力拓展市场，不竭提拔公司的经停业绩，鞭策公司持久良性开展。公司为江苏省高新手艺企业，得到“常州市重点培养和开展的出口名牌”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省绿色工场”“江苏省专精特新企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单元”等多项声誉，并具有“江苏省认定企业手艺中间”、“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程手艺研讨中间”、“江苏省片式半导体分立器件工程手艺研讨中间”多项手艺平台。公司屡次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在偕行业中具有较高的品牌影响力。凭仗过硬的产物格量、齐备的产物品种，快速托付的才能和全历程的手艺保证效劳，博得了客户的信赖。陈述期内，公司被部门汽车、工控范畴客户认定为“年度优良协作同伴”、“年度优良供给商”。公司将进一步增强营销团队建立，强化快速托付的才能和全历程的手艺保证效劳，做好市场调研、合作阐发和产物前期导入筹谋事情。经由过程完美和整合FAE的资本，理依从贩卖至奇迹部的产物开辟办理流程，进一步拓展贩卖渠道、大件贩卖收集，提拔为国际至公司、行业领头企业效劳程度，提拔品牌影响力。

　　半导体行业系统认证/产物认证是主要的市场准入门坎。公司成立了较为完美的质量、情况、职业安康宁静、常识产权、社会义务等各项办理系统，并经由过程了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA等系统认证。公司主动规划并促进新能源汽车电子使用市场，于2018年经由过程车规AEC-Q101尺度认证，并胜利参加国际汽车电子协会，成为海内首家参加该协会的半导体行业会员单元。公司TVS、整流桥、光电耦合器等品类经由过程了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国度电网等多项国表里产物宁静认证，产物已获得海表里广阔客户的充实承认。

　　公司的研发办理团队、消费办理团队、质量办理团队和市场贩卖团队具有丰硕的行业相干经历，具有踏实的专业才能和丰硕的办理经历。公司中心办理团队组成公道，奇迹心强，理论经历丰硕，涵盖运营办理、手艺研发、市场营销、消费运营、质量掌握、财政办理等各个方面，互补性强，包管了公司决议计划的科学性和有用性。针对行业特性及客户群需求，公司依托专业定制的MES生管体系，以市场为导向，机关顺应客户需求的多种类、多批次、定制、快速的柔性化消费构造形式。公司建有合适于范围化消费的高干净、防静电公用厂房和完整的配套设备，装备有行业先辈的主动化专业消费装备和检测装备，具有范围化、系列化的产物消费才能。具有智能制作车间和车规级产物消费专线。经由过程不竭探究办理形式，构建了完美的采购、消费、研发、贩卖办理系统，进步了运营服从，提拔了公司的市场所作力和红利才能。

　　半导体财产的下流是各种电子电器产物，跟着终端产物在比方轻浮化、高功率密度等方面请求的不竭进步，和汽车电子、产业掌握等新的使用处景不竭出现，客户对公司不竭优化现有产物机能并按照其提出的请求停止新产物开辟的才能请求较高。

　　在产物优化及开辟过程当中，公司需求按照客户请求停止器件团体设想，包罗芯片的机能目标、构造，所接纳的封装规格，芯片与封装的分离工艺和废品检测办法等，对公司手艺才能请求较高，同时还需包管产物具有较好的本钱效益。如公司没法连续满意客户对新产物开辟的请求，将形成公司功绩增加放缓，对红利才能形成负面影响。

　　公司依托中心手艺展开消费运营，只要不竭促进新的芯片构造和消费工艺、封装规格、测试手艺等方面的储蓄手艺的研发，才气为公司在停止产物设想时供给更大的手艺空间和多工艺平台的能够性，以便更好的满意客户需求。

　　公司次要依托自立研发构成中心手艺，但因为分立器件是多种学科手艺的复合产物，手艺庞大水平高，新手艺从研发至财产化的历程具有用度投入大、研发周期长、成果不愿定性高档特性。别的，因为根底手艺的研发课题、研发标的目的具有必然的前瞻性、先导性，研发功效存在着必然的市场化结果不及预期，或被外洋已有手艺替换的风险。因而，假如公司的研发举动未获得预期成果，大概研发成果财产化历程不及预期，将使公司大额研发投入没法完成功效转化，影响公司经停业绩。

　　半导体分立器件行业是手艺麋集型行业，公司的产物机能、立异才能、新产物开辟均依靠于不变的手艺团队和自立立异才能，假如公司中心手艺职员流失或发作中心手艺保密的状况，就很有能够会减弱公司的市场所作才能，影响公司在行业内的合作职位。

　　陈述期内，公司质料本钱占本钱的比例超越60%，对公司毛利率的影响较大。公司所需的次要原质料价钱与硅、铜、石油等大批商品价钱干系亲密，遭到市场供求干系、国度宏观调控、国际地缘等诸多身分的影响。假如上述原质料价钱呈现大幅颠簸，将间接招致公司产物本钱呈现颠簸，进而影响公司的红利才能。

　　陈述期内，公司针对部门客户的定单排程需求，先将产废品发送至客户端存放堆栈，待客户实践领用并与公司对账确认后确认支出，在确认支出前，作为公司的收回商品核算。因为该部门存货离开公司间接办理，虽然公司与客户成立了健全的风险防备机制，但在极度状况下仍然存在存货毁损、灭失的风险。

　　芯片属于分立器件的中心部件，固然公司把握半导体二极管等芯片设想的根本道理，具有对分立器件芯片机能辨认和便宜部门功率二极管芯片的才能，但不具有制作消费运营所需局部芯片的才能。公司消费运营形式以封测手艺为根底，外购芯片占公司芯片需求的比例较高，假如部门芯片因为各类内部缘故原由没法采购，将对公司消费运营发生严重倒霉影响。

　　公司消费过程当中会发生废水、废气、废渣等净化性排放物，假如处置不妥会净化情况，发生不良结果。公司已严厉根据有关环保法例及响应尺度对上述净化性排放物停止了有用管理，使“三废”的排放到达了环保划定的尺度，各项目也经由过程了有关部分的环评审批，但跟着国度和社会对情况庇护的日趋正视，相干部分能够公布和接纳更高的环保尺度，将进一步加至公司在环保方面的投入，增长公司的运营本钱，从而影响公司的经停业绩。

　　牢固资产折旧的风险跟着扩建项目标连续投产利用，将新增较大批的牢固资产，使得新增折旧及摊销用度较大。若公司将来因面对低迷的行业情况而使得运营没法到达预期程度，则牢固资产投入利用后带来的新增效益能够没法补偿计提折旧的金额。

　　陈述期内，针对存货中在产物和产废品余额较高的情况，公司经由过程完美存货办理轨制促使存货在资产总额中所占比例根本连结公道程度，但假如市场情势发作严重变革，公司未能实时增强消费方案办理和库存办理，能够呈现存货减值风险。

　　陈述期内，公司出口贩卖支出占主停业务支出比例超越25%。公司境外贩卖货款次要以美圆结算，汇率的颠簸给公司功绩带来了必然的不愿定性。比年来我国央行不竭促进汇率的市场化历程、加强汇率弹性，汇率的颠簸将影响公司以美圆标价内销产物的价钱程度及汇兑损益，进而影响公司经停业绩。

　　今朝公司在部门高端市场的研发气力、工艺积聚、产物设想与制作才能及品牌出名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商比拟存在手艺差异。将来假如公司不克不及实时精确地掌握市场需乞降手艺开展趋向，没法连续研收回具有贸易代价、契合下流市场需求的新产物，减少与偕行业国际抢先程度的手艺差异，则没法拓展高机能请求范畴的支出范围，将对公司将来进一步拓展汽车电子、智能挪动终端、可穿着装备等新兴市场发生倒霉影响，以至部门传统产物存在被迭代的风险。

　　国际市场上，颠末60余年的开展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际抢先企业据了环球半导体分立器件的次要市场份额。同时，国际抢先企业把握着多规格中高端芯片制作手艺和先辈的封装手艺，其研发投入强度也高于海内企业，在环球合作中连结劣势职位，险些把持汽车电子、产业掌握、医疗装备等利润率较高的使用范畴。海内市场较为分离，市场化水平较高，各公司处于充实合作形态。我国今朝已成为环球最大的半导体分立器件市场，并连结着较快的开展速率，这能够会吸收更多的合作敌手参加从而招致市场所作加重，公司假如研发结果不达预期，不克不及满意新兴市场及范畴的请求，公司市场份额存鄙人降的风险。

　　在财产政策撑持和百姓经济开展的鞭策下，我国半导体分立器件行业团体的手艺程度、消费工艺、自立立异才能和手艺功效转化率有了较大的提拔。假如国度低落对相干财产搀扶力度，将倒霉于海内半导体分立器件行业的手艺前进，加重海内市场对入口半导体分立器件的依靠，进而对公司的连续红利才能及生长性发生倒霉影响。

　　半导体分立器件行业是电子器件行业的子行业，电子器件行业浸透于百姓经济的各个范畴，行业团体颠簸与宏观经济情势具有较强的联系关系性。公司产物普遍使用于计较机及周边装备、家用电器、收集通讯、汽车电子等下流范畴，假如宏观经济颠簸较大或持久处于低谷，上述行业的团体红利才能会遭到差别水平的影响，半导体分立器件行业的景心胸也将随之遭到影响。下业的颠簸和低迷会招致客户对本钱和库存愈加慎重，公司产物的贩卖价钱和贩卖数目均会遭到倒霉影响，进而影响公司红利程度。

　　国际经贸干系跟着国度之间干系的开展和国际场面地步的变革而不竭变革，经贸干系的变革关于宏观经济开展和特定行业景心胸能够发生深远影响。在环球次要经济体增速放缓的布景下，商业庇护主义及国际经贸磨擦的风险仍旧存在，国际商业政策存在必然的不愿定性，如将来发作大范围经贸磨擦，能够影响境外客户及供给商的贸易计划，存在对公司功绩形成倒霉影响的风险。

　　公司享用的税收优惠次要包罗高新手艺企业所得税率优惠、部门项目加计扣除等。公司及子公司银河电器均系高新手艺企业，公司别离于2016年11月、2019年12月、2022年11月经由过程审批被认定为高新手艺企业，子公司银河电器别离于2017年11月、2020年12月经由过程审批被认定为高新手艺企业，因而陈述期内刊行人、银河电器减按15%的税率征收企业所得税。假如将来未获得高新手艺企业天分，大概所享用的其他税收优惠政策发作变革，将会对公司功绩发生必然影响。

　　2022年公司完成停业支出67,595.78万元，同比削减18.79%；完成归属于母公司一切者的净利润8,638.04万元，同比削减38.68%；完成归属于母公司一切者的扣除十分常性损益的净利润6,343.96万元，同比削减50.95%。6、公司关于公司将来开展的会商与阐发

　　公司次要处置半导体分立器件的研发、消费和贩卖，属于新一代信息手艺范畴的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游半岛体育官网下载，是信息手艺财产的中心，是支持经济社会开展的计谋性、根底性和先导性财产。半导体分立器件行业是一个需求经由过程持久妥当运营、连续投入以得到妥当报答的行业。从手艺程度和研发才能角度，国际抢先企业起步早，开展工夫较长，重视研发投入、手艺成熟，海内企业手艺积聚落伍于国际企业。

　　固然海内半导体分立器件手艺较兴旺国度先辈企业的手艺程度另有必然差异，但比年来海内企业经由过程不竭的研发手艺投入，产学研协作和吸取引进外洋先辈的消费工艺手艺，使得海内企业的手艺程度已有较大提。别的，海内厂商加大了半导体分立器件芯片制作工艺手艺的研发投入，不竭规划中高端半导体分立器件市场，并在部门细分范畴构成对外洋中高端产物的入口替换。

　　2022年，受天然情况及地缘等身分影响，环球大批商品价钱颠簸、通货收缩率爬升、供给链慌张、消耗电子产物市场萎缩，招致半导体行业团体增速放缓。但与此同时，海内的终端使用客户也愈加趋势于施行国产化采购，给海内半导体分立器件企业带来更多的开展机缘。将来跟着新能源、物联网等范畴的不竭开展，半导体分立器件的需求会进一步增长。公司将增强内部办理和立异才能，灵敏应对宏观情况变革，在重视封测程度提拔的同时，加大芯片手艺的研发和投入，以连结行业合作力和持久开展。

　　公司对峙“诚笃取信，拼搏立异，锦上添花，协作双赢”的中心代价观，努力于成为半导体分立器件行业的抢先企业，勤奋为客户缔造代价，为员工供给平台，为股东完成报答，为社会做出奉献。

　　公司将持续施行手艺立异，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产物品种，提拔产物机能，进步产物层次；公司将持续促进构造调解，对峙纵向一体化开展计谋，片面优化芯片和封测手艺，加强消费柔性和服从，扩展运营范围；公司将持续对峙市场导向，提拔市场营销才能，强化手艺效劳支持，拓展国表里中高端市场范畴，片面提拔公司的红利才能。

　　公司将牢牢环绕团体开展计谋，以手艺立异为中心开展动力，以市场需求为导向，不竭进步运营办理程度，经由过程人材培育、市场开辟、内控建立等多方面事情，拓展新范畴、打破新手艺、研发新产物，增强公司内涵劣势，放慢计谋项目促进，稳固并提拔市场出名度和占据率，在连结公道的毛利率的同时，扩展公司的支出范围，为客户及股东缔造代价。

　　2023年是公司承先启后的开展之年，也是公司计谋落地的枢纽之年，规复性增加是燃眉之急，产物构造优化、枢纽产物倍增是重中之重。公司运营办理团队将在董事会的主动指导下，延长思绪，开辟立异，持续环绕“凝心聚力谋开展，深化变革再创业”的总请求再做筹谋，勤奋完成2023年度的运营目的方案。2023年次要运营办理事情要点：

　　公司将不竭完美研发办理机制和立异鼓励机制，对在手艺研发、产物立异、专利申请等方面做出凸起奉献的手艺研发职员赐与嘉奖，激起手艺研发职员的事情热忱。连续加大研发投入力度，搭建更好的研发尝试情况，为手艺打破和产物立异供给主要的根底和保证。对峙立异，测验考试“课题”-“项目”-“产物”三阶研发条理的探究事情。持续加大与科研院校的产学研协作力度，多做预研类“课题”，为公司持久的潜伏开展标的目的做手艺储蓄，强化第三代半导体器件及高功率密度手艺的研发。

　　公司将在对峙“直销为主、一站式配套”形式下，持续扩大营销步队，进步营业职员团体本质，大幅度优化营销职员鼓励形式，科学均衡产物的“价”、“量”干系，将营销事情的目的“刚性”与营销方案的“柔性”有机分离等步伐。经由过程扩展汽车行业、庇护类器件使用的客户份额来支持产物构造转型，并获得规复性增加。提拔市场影响力，进步产物贩卖额。

　　公司将按照实践状况和将来开展计划，持续引进和培育各方面的人材。高本质人材是公司中心合作力的中坚力气，公司将广扩渠道，吸纳高端人材，多种战略，用大好人材，各类鼓励，留住人材。主动创建思想活泼的“多样性团队”，多角度、多标的目的、多思绪来提拔公司管理程度，完成公司可连续开展。公司勤奋缔造温馨、宽解、自我长进的用人情况，让有效之报酬公司的兴旺开展不遗余力。将持续按照详细状况对优良人材连续施行股权鼓励，将公司长处、小我私家长处与股东长处相分离。

　　公司将持续进一步鞭策公司开展计谋研讨和相干严重项目标细化落地。IPO募投项目“半导体分立器件手艺晋级及扩产项目”将在一季度构成范围量产。可转债“车规级半导体器件财产化项目”主动完成年度方案进度，夺取在二季度完成专线消费形式，逐渐满意国际化车规行业头部企业的专项、专线、品管方面

　　公司将强化品格羁系，完成国度CNAS尝试室认证，增配高档级使用阐发、尝试装备和仪器，提拔和保证一样平常品格监测密度与力度，告竣愈发刻薄、残酷的使用尺度，加宽公司产物的质量品级护城河，进步出货产物牢靠性和出货保证才能。进步全员的质量认识，增强客诉与人为和绩效挂钩，构成从快、从严施行品格变乱的办理问责机制；进步品格办理程度，构成品格手艺人材梯队，鞭策品格管文科学化、数据化。

　　公司将连续严厉根据上市公司请求，当代化企业开展请求，企业本身开展计划请求，连续增强内控建立，进步公司运营办理程度微风险防备认识，增进公司快速、不变、安康开展。不竭完美和健全各项规章轨制，标准公司管理构造，优化内部掌握办理，为企业完成高质量开展保驾护航。公司将经由过程引进先辈ERP体系和高效办公OA体系，优化办理流程，深化发掘数据，强化数据使用，打赢大数据时期下的“信息战”。

　　已有3家主力机构表露2022-12-31陈述期持股数据，持仓量合计529.11万股，占畅通A股14.91%

　　近期的均匀本钱为28.32元。多头行情中，而且有加快上涨趋向。已发明中线买入旌旗灯号。该股资金方面遭到市场存眷，多方势头较强。该公司运营情况尚可，临时未得到大都机构的明显认同，后续可持续存眷。

　　限售解禁：解禁9180万股(估计值)，占总股本比例71.22%，股分范例：首发原股东限售股分。(本次数据按照通告推理而来，实践状况以上市公司通告为准)